BEST Flux Solder paste συγκόλλησης lead free 30gr

BEST Flux Solder paste συγκόλλησης, lead free,
30gr

Περιγραφή προϊόντος

Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA,
CSP.

Τεχνικά
χαρακτηριστικά:

type: lead and halogen free solder paste
Curing
temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min

*Η φωτογραφία είναι
ενδεικτική και ενδεχομένως να διαφέρει από το τελικό προϊόν.